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電容模組散熱采用無硅導熱片的優勢
發布時間:2019-5-14 10:36:21
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 目前大部分客戶給電容模組散熱采用的是導熱硅膠墊片,導熱硅膠墊片是以硅膠為基材的,因為是以硅膠為基材,且又長期處于較高溫度,難免會有硅油析出、揮發,有部分客戶從穩妥的角度考慮選擇Z-PASTER100無硅導熱片。該產品不滲油,高絕緣,高壓縮,導熱系數與TIF100導熱硅膠片相同,但是熱阻更低,只有0.37℃in2/W。

 
 此無硅導熱片的導熱效果也比TIF100導熱硅膠片更佳,且無揮發,無污染,適用于硅敏感設備應用。成本、價格TIF100導熱硅膠片稍高點,且部分客戶環保意識不強,在國內使用的相對較少,目前大多數都是歐美客戶在使用。
 
無硅導熱片產品特性與應用:
 
        Z-PasterTM100-30-10S無硅導熱片是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導熱材料 ,作用是填充發熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應用場合,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。
 
 其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
 
  無硅導熱片產品特性:
 
        1、不含硅氧烷成分;     
 
        2、符合ROSH標準;
 
        3、良好的熱傳導率: 3.0 W/mK;
 
        4、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境;
 
        5、可提供多種厚度選擇。   
 
   無硅導熱片產品應用:散熱器底部或框架、機頂盒、電源與車用蓄電電池、充電樁、LED電視、LED燈具、RDRAM內存模塊、SFP光模塊、有機硅敏感應用、微型熱管散熱器、醫療設備。
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