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無硅導熱片的性能優勢
發布時間:2019-7-10 11:35:46
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 傳統導熱硅膠片在常溫下,放置時間長會有硅油析出,因此無硅導熱片在精密光學設備、LED等高端醫療設備上替代傳統硅膠導熱墊,沒有揮發物附在光學窗口,不會污染PCB板電子元件等,保持產品的精確性和穩定性。

 
無硅油導熱片相對來說硬度比較低,材料更軟,在應用時壓縮性更好,避免壓壞PCB板;可以令熱源和散熱器的有效接觸更完全,降低接觸熱阻,優化導熱效果。在同等導熱性能的條件下,無硅油導熱墊片的熱阻要比硅膠型導熱墊的熱阻更低。
 
兆科無硅導熱片:       
 
  是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導熱材料 ,作用是填充發熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應用場合,它們的柔性、彈性特征使能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
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